简要描述:产品介绍LEYU 61022导热硅脂是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使
LEYU 61022导热硅脂是一种含氧化物导热复合填料的膏状硅酮材料,高导热、低渗油率、高温稳定性,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在较大的温度使用范围内(-40℃-+200℃),有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。更善于填补空洞,对于平面的器件是极为高效的解决方案。主要应用在热源于散热器件之间,平面及同面的填充。
产品名称 61022 | 特性 高导热率 | 颜色 灰 |
粘度Mpa.s 100000 | 导热率W/m.k 2.5 | 密度g/cm3 2.3 |
热失重200°C,3d 0.8% | 离油率% 0.1 | 有机挥发组分% 0.05 |
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